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即指按照下述方法測(cè)定,膏藥因受熱下墜達(dá)25mm時(shí)的溫度。用于檢測(cè)膏藥的老嫩程度,并可間接反映膏藥的黏性。自動(dòng)藥膏軟化點(diǎn)儀分析
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